熱熔自粘銅箔的應用及發展

　　熱熔自粘銅箔在電磁屏蔽以及相關的抗靜電方面有很好的應用，把導電銅箔放在板材的基底，然后與金屬基材進行結合，能夠體現出很好的導通性，還能夠提供相關的電磁屏蔽的效果。熱熔自粘銅箔在工業用的計算器、相關的通訊設備、還有民用的電視機以及錄像機等都有很廣泛的應用。

　　目前世界市場中對電子級的熱熔自粘銅箔需求量日益增加。有關專業機構預測近幾年中國電子級熱熔自粘銅箔國內需求量將達到30萬噸中國將成為比較大制造地電子級銅箔生產加工基地。由于壓延熱熔自粘銅箔的生產廠商較且技術上也掌握在部份廠商手中，因此客戶對價格和供應量的掌握度較低，因為銅箔本身結構的物理特性將影響蝕刻的因素在細線化或薄型化的產品中另外高頻產品因電訊考量熱熔自粘銅箔的重要性將再次提升。

　　由于熱熔自粘銅箔的生產廠商較少，而且在技術上也存在有壟斷的情況，從熱熔自粘銅箔的生產部局及市場發展變化的角度來看，對熱熔自粘銅箔包括粗化處理后的主要有厚度、標準質量、外觀、抗張強度、剝離強度、抗高溫氧化性、銅箔的質量電阻系數的技術性能要求。